关于挥发性碳硅烷的相关产品介绍

关于挥发性碳硅烷的相关产品介绍

1.碳化硅薄膜和缓冲层

2.用于低 k 阻挡层和蚀刻停止层的 SiCO:H 薄膜

3.碳掺杂(拉伸应变)硅

4.碳氮化硅用于硅基光伏电池的钝化

5.ALD 促进图案化和种子层

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通过适当选择碳硅烷前体和沉积条件,碳化硅骨架可以向取代硅和类金刚石结构转变。

碳硅烷是这样的化合物,其中硅和碳元素根据以下通用结构以大约 1:1 的比例在分子骨架或聚合物主链中交替:

 

关于挥发性碳硅烷的相关产品介绍

一、碳硅烷化合物

二甲基硅烷:

附加属性水解敏感性与碱水溶液发生反应

 

应用

通过等离子体 CVD 生成立方碳化硅。
采用三极等离子体 CVD 进行立方碳化硅外延生长。

 

二烷基硅烷还原剂

有机硅烷与烃类似,具有充当离子还原剂和自由基还原剂的能力。这些试剂及其反应副产物比许多其他还原剂更安全、更容易处理和处置。硅的金属性质及其相对于氢的低电负性导致 Si-H 键极化,产生氢化氢和与铝、硼和其他金属基氢化物相比更温和的还原剂。硅基还原剂手册的表总结了一些关键的硅烷还原。

 

挥发性碳硅烷

碳硅烷是其中硅和碳元素在分子骨架或聚合物主链中以大约1:1的比例交替的化合物。通过适当选择碳硅烷前体和沉积条件,碳化硅骨架可以向取代硅和类金刚石结构转变。


二、低聚硅烷和聚硅烷

二甲基硅烷:

应用

用于碳氮化硅薄膜的CVD
在高温下形成聚碳硅烷。

安全
氮气 下包装

 

挥发性碳硅烷

碳硅烷是其中硅和碳元素在分子骨架或聚合物主链中以大约1:1的比例交替的化合物。通过适当选择碳硅烷前体和沉积条件,碳化硅骨架可以向取代硅和类金刚石结构转变。

 

挥发性高级硅烷

挥发性高级硅烷是低温、高沉积速率的前体。通过适当选择前体和沉积条件,硅沉积可以从非晶氢化硅转向微晶硅结构。当硅原子数量增加到超过两个时,电子能够进行西格玛西格玛键共轭。三个氢原子中的两个在末端硅原子上的解离吸附具有较低的能垒。


聚(二甲基硅烷);聚二甲基硅: 

1.预陶瓷聚合物

2.在达到熔点 250-270 °C 之前会发生大幅降解

3.DP25-50

4.在高温下形成聚碳硅烷

5.用于硅基光伏电池钝化的挥发性碳氮化硅 (SiCN) 前体的固态源

6.用于碳氮化硅薄膜的CVD

7. 650 °C 以上的温度下转化为碳硅烷

伯乐基础电源的相关介绍!

伯乐基础电源的相关介绍!

  伯乐基础电源在电路调试时,不同的电路板对电源的要求差异很大,有时电压高些,有时电流大些,有时单路供电,有时多路供电。其输出插孔4对并联,可同时对四个同类型的电泳槽进行电泳,并且该电源有断电后自动恢复功能。
  基础电源是指能够产生电能量的设备或输出电能量的端子。如油机、各种电池、市电等。又称一次电源。基础电源是组成通信电源系统的一部分。通信行业都把与通信设备组装在一起的电源部分称为机内电源。它包括线性稳压电源、开关型稳压电源和直流交换器等。
  伯乐基础电源可以分有以下这几种:
  一、稳压电源
  工作原理:经整流滤波后直流电压由R1提供给调整管的基极,使调整管导通,在V1导通时电压经过RP、R2使V2导通,接着V3也导通,这时V1、V2、 V3的发射极和集电极电压不再变化(其作用*与稳压管一样)。调节RP,可得到平稳的输出电压,R1、RP、R2与R3比值决定本电路输出的电压值。
  二、开关电源
  在电源启动时,VCC﹤16V,输入电压施密物比较器输出为0,此时无基准电压产生,电路不工作;当 Vcc﹥16V时输入电压施密特比较器送出高电平到5V蕨稳压器,产生5V基准电压,此电压一方面供销内部电路工作,另一方面通过⑧脚向外部提供参考电压。一旦施密特比较器翻转为高电平(芯片开始工作以后),Vcc可以在10V-34V范围内变化而不影响电路的工作状态。当Vcc低于10V时,施密特比较器又翻转为低电平,电路停止工作。
  三、充电电路
  伯乐基础电源还有一种分类便是充电电路,碱性电池能否充电的问题,有两种不同的说法。有的说可以充,效果非常好。有的说不能充,电池说明提示了会有爆炸的危险。事实上,碱性电池确可充电,充电次数一般为30-50次左右。

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